在SMT贴片中,贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片时,又该怎么选用合适的贴片电感呢?下面巨源盛的技术员就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。目前常见的贴片电感有三种:一种,微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。二种,高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。回流焊后使用:位于生产线的末端,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况,焊点的正确性和锡膏不足,焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。三种,通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。
如何避免高频干扰?
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。2)点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(SOT143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。例如,走线的推挤能力,过孔的推挤能力,甚至走线对敷铜的推挤能力等等。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程一步还是来料检测,二步就是PCB的b面的操作的,B面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。虽然AOI检测相对于人工检查具有非常大的优势,也会有技术盲点,从而产生误判,这时就需要人工进行再次判定。
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