导热橡胶--CPU导热
一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
导热橡胶垫作用
将手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂，直到导热硅脂均匀布满整个CPU接触的区域，可使用顺时针和逆时针涂抹方式，可保证导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去，这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。
运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU重要的一部分的一角开始，把导热硅脂均匀涂满整个很重要的部分，待接触的表面越平导热硅脂的需求越薄，对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度0.003~0.005英寸，如果散热器底面光亮平整，那么导热硅脂可以薄到半透明状。扣好扣具即可，完成收工。
导热凝胶优点
1、性能特点：
（1）导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
（2）导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能保证良好的接触。
（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优异。
2、连续化作业优异：导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
3、可靠性：
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。