智能汽车芯片及解决方案提供商欧冶半导体近期完成A3及A4轮融资,获国有资本及产业资本支持,具体金额和用途未公开,未来发展待观察。
观点网讯:12月29日,智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布完成了A3轮及A4轮融资。
据透露,A3轮的投资方包括多个国有资本投资平台及产业资本,而A4轮则由中科创星领投,多家投资机构联合参与。在这两轮融资中,有部分老股东进行了持续增持。
智能汽车芯片及解决方案提供商欧冶半导体近期完成A3及A4轮融资,获国有资本及产业资本支持,具体金额和用途未公开,未来发展待观察。
观点网讯:12月29日,智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布完成了A3轮及A4轮融资。
据透露,A3轮的投资方包括多个国有资本投资平台及产业资本,而A4轮则由中科创星领投,多家投资机构联合参与。在这两轮融资中,有部分老股东进行了持续增持。