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压力容器的制造、检验与验收依据
1、压力容器的制造、检验与验收应符合本部分规定和设计文件的要求。在下列标准的适用范围内,如无附加规定一般应满足如下要求:
a) 封头符合 GB/T25198的规定;
b) 补强圈符合JB/T4736的规定;
c) 容器法兰及其连接件符合JB/T4700~4707的规定;
d) 焊接材料符合 NB/T47018的规定。
2、管法兰的选用应符合 TSGR0004的相关规定。
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加强温度控制
由于压力容器及管道连续运行且温度较高，以及其他一些因素的影响，容易产生裂纹，所以应严格控制温度变化，并对运行环境进行改善，如在生产区域内安置相应的降温设备，从而避免因为升温出现裂纹。同时，在实际检验过程中，如果温度较高，也应及时停止容器的运行，及时进行降温处理，只有这样，才能更好的控制裂纹问题的出现。
强化裂纹区域的控制
在采取防护措施时，可将冷裂纹作为裂纹防护的依据。为了帮助增加管道的延展性，可以使用碱性覆盖电极来抑制管道中氢分子的含量。在这个过程中，必须严格按照有关标准和规定进行应力分布，加强焊后热处理，降低金属的冷却速率。在对管道进行焊接前，需要智能地使用预热技术。焊接工作完成后，必须验收。开启缓冷模式，确保焊材干燥。在焊接过程中，必须清除接头中的污染物。焊接完成后，必须根据焊接情况采取适当措施去除氢分子。
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相控阵检测技术和传统手工超声波检测的原理相同，都是利用超声波反射法对被检工件进行检测，不同的是，传统的超声波检测使用单件探头来偏转声束。在某些情况下，双晶片或单元件聚焦探头也用于减少盲点和提高分辨率。但无论如何，超声波场在介质中以一个角度沿轴传播。单角度扫描限制了不同方向的定性和定量超声检测的可能性。因此，“有效”的标准需要使用多角度光束扫描来提高检测速度。然而，对于复杂的几何形状、大壁厚或有限的探头扫描空间难以实现检测，因此需要多元件相控阵探头和电子聚焦声束来满足上述情况下的检测要求。相控阵探头可实现角度偏转和动态聚焦，这就使超声波检测从二维方向移动变成一维方向移动，可以外置编码器以实现图像存储，经过对A扫、B扫、C扫或D扫图像的分析可有效地检出各种面状缺陷和体积型缺陷。检测结果还可以三维图像显示，为缺陷定位、定量、定性、定级等提供了丰富的信息。与上述TOFD检测技术一样也可实现图像存储，这就为后续的复核与校验提供条件，使得检测结果有效可查询。