7分钟前 天然石墨定制服务为先「在线咨询」[昆山市禄之发电子科技759c445]内容:加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面,需要对石墨导热片进行一定的加工处理,主要的加工方法为:1、背胶:以更好地粘附IC及电路板为目的,在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中,为了更好地实现功能优化,在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天,功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。