高真空除气炉的特点
科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点：
① 极限真空度高；
② 控温精度高；
③ 更高的升温速率；
④ 更加智能化；
⑤ 可真空去除产品空洞与气泡；
⑥ 降低产品的氧化性；
⑦ 提高工艺室的洁净度。
真空除气存储柜工艺流程
真空除气存储柜、真空除气炉的控制操作可以选择手动与自动两种模式。
该设备有两种工艺流程：常温保压工艺与加热除气工艺。用户可根据实际情况需要，在设备上设定需要的执行功能与详细的目标参数。当用户设定参数之后，系统即按照用户的设定参数默认执行。
设备具有很高的智能化，当用户设定的参数目标值存在错误或逻辑冲突时，系统会及时提醒并不能按照错误的数据启动运行设备。并可以提供20+组不同的参数组，供客户选择和修改。并且具备工艺记忆功能，方便客户的使用。
真空除气炉、真空存储柜的保养维护
保修期满后，供方将以优惠价格向用户提供备品备件，并对设备提供终身有偿技术和维修服务；
设备安装调试时，对用户进行技术培训，培训内容包括设备的工作原理、操作、安全、维修、质控等。
设备日常维护包括真空泵的油位检查、电机有无异响、电压电流是否正常、水冷机制冷与流量是否存在异常。真空室内保持清洁，不得有灰尘、异物或者溅入液体以及腐蚀性物质。应当定期对箱室清洁，可以进行酒精擦拭、氮气吹扫等。