对石墨片进行力学研究，建立石墨片弹塑性模型，在不同的湿度环境下，吸湿变形和压缩变形线性迭加，得出应力应变与时间的数学表达式，并确定其特性参量。实验研究石墨片边缘抗压强度。环境湿度对石墨片弹性及伸缩性的影响及印刷石墨片的尺寸稳定性与其流变特性的关系。把石墨片看成是由弹性元件、粘性元件和塑性元件按一定的连接方式构成的五要素模型，通过一系列的变换和逆变换得出应力应变解析表达式和应变时实验研究了石墨片压缩变形特性，获得了压缩变形曲线，并得到石墨片压缩变形规律的模型。
热石墨片是一种新型的导热材料，可在两个方向上均匀传导热量，屏蔽热源和组件，同时改善消费电子产品的性能。随着电子产品的升级，小型化，高集成度和高l性能电子设备的加速热管理要求也在不断提高。
这种新型天然石墨解决方案散热性高，占地面积小，重量轻。颜色一般为黑色，材料为天然石墨精制而成，水平方向热导率高达1500W / M-K。常用于IC，CPU，MOS，LED，散热片，液晶电视，笔记本电脑，通讯设备，无线交换机，DVD，手持设备等。
导热石墨片又被称为导热石墨膜、散热石墨片、石墨散热膜等，是一种新型的导热散热材料，导热散热效果十分明显。适应任何表面均匀导热，具有EMI电磁屏蔽效果。导热石墨片的重要特性包括：重量轻、低热阻、高导热系数等等。此外，导热石墨膜与其他诸多导热散热材料zui大的不同在于它可以沿两个方向进行均匀导热，将其应用于电子产品时，能够在屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。