当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。今后我国包装材料行业发展凸显四大趋势：其一、包装材料行业将进一步向个性化发展由于需求量大，我国包装行业呈批量化，规模化的发展，满足了发展的需要。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
模压技术系指一次操作即形成产品的技术。成熟的工艺有3种。热模法可以少用胶料或不用胶料,靠木质素在封闭热模中活化流动而起胶合作用,但需冷却脱模,热量消耗大，生产率低，已逐渐淘汰。箱体成型法是用特殊压机加压,一次加压制成产品,用于制造包装箱。热压成型法主要制造家具配件、室内装修配件及托板等产品，胶粘剂以脲醛树脂为主，制品表面用单板或树脂浸渍纸复贴，一次成型。3、包装板能为商品的运输程序提供很多的便利，为商品的储藏、装卸和计量提供了方便。此外，还有在已制成的刨花板表面，或未经热压的成型板坯上用模板加压，以制成浮雕图案的平面模压法等。
国刨花板行业发展较快，但普遍存在规模小、设备和技术落后的问题，加上许多企业不注意产品质量，把树皮和中纤板生产出的粉尘等都用作刨花板的原料，所以，中国生产的刨花板普遍质量较差，而且也普遍存在甲醛严重超标的问题。在这种形势下，刨花板业必须迅速提高产品的质量和降低成本，积极参与市场竞争，产品的市场空间还是巨大的。除了保证原材料供应和提高产品质量外，企业要加大科技，大力回收废旧木材，实现循环经济。努力开发刨花板新用途，特别要加大对定向刨花板的研究和对刨花板用途的宣传力度，为了提高刨花板的质量和降低成本及提高研发能力，必须提高项目的建设规模，把小型的刨花板厂进行重组，体现规模效益。特种用途板、特种规格板、后成型板和环保型板材产量很少，不利于我国人造板产业的全1面协调可持续发展。