导热橡胶垫的好处
1.有了导热垫片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
2.导热垫片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
3.导热垫片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
4.导热垫片具减震吸音的效果以及绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
5.导热垫片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
导热橡胶-CPU导热的作用
1、CPU的顶盖部分并不纯平，摸起来能明显感觉到粗糙
2、CPU散热器底座也并不纯平，即使纯平，也会因为热胀冷缩等长期使用，造成接触面出现空气；有些CPU顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充CPU和CPU散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数（很高也才十几）相比于金属（导热系数3~400）存在数量级差距，所以，导热硅脂并不是为了取代金属导热，而是不让空气这种热的不良导体作为导热介质而存在的。
用电热硅脂散热
1.对散热片和CPU的表面进行砌底的清洁
用棉签或棉球用C3H8O蘸轻轻擦掉表面污垢。醇较好的比例更高。70％是良好的，但是90％是较好的。
2.砂散热器和如果必要处理器表面
理想情况下，这两个接触表面将是完全平坦的，这将完全消除对导热膏的需要。如果你的散热器底座是粗糙的，可以湿砂下来，把它擦亮能让它更顺畅。这并不总是必要的，除非你的目标为冷却性能。
导热硅脂在填补空白和缺陷要加入的表面。因为现代生产技术不能使无缺陷的表面，导热硅胶将始终是必要的。
导热凝胶涂布工艺难点
一、导热凝胶涂布要求精度高，出较量稳定，厚度一致，特别是比较小功率元器件的粘接导热，如此才能保证电子元器件良好的导热效果；
二、导热凝胶随着导热系数的增加，金属颗粒填充物也会增加，达到半固体的状态，粘度极高，这对于点胶机系统的供料能力，和点胶控制阀的准确的控制是个比较大的挑战，需要保证连续性作业；
三、导热凝胶的金属充填物会磨损点胶系统的管道和元器件，特别是点胶阀，所以对于点胶阀的选择至关重要，需要保证耐磨性和一定的使用寿命。