电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。此后，为了寻求同样的目标，开始采用铝制模具，并找到了切合实际的解决办法。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。1、在进行电镀的时候，电路设备不能长期进行工作，从而导致电镀的效果降低。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
电镀时使用辅助的阳极和阴极是常碰到的。
例如：管材镀锌时，通常在管内加一条铁作为辅助阳极，电镀加工，而且为了避免辅助阳极与阴极相碰造成短路，辅助阳极常穿上绝缘塑料环，操作时也定期移动一下辅助阳极，使管内各处电力线均等，镀层能均匀覆盖。
有时镀大面积的板材零件，中间部位也往往镀不上或镀不好。这也是由于边缘与中间的电流密度差特别较大所造成的。例如：镀铬时，平面边缘和中间电流密度相差达到4-5倍，所以按一般操作方法不易镀好，有时电流过大，边缘又出现烧焦。
对于这种大面积板材镀件，如果较薄的话，可以稍加弯曲，使其外露凹凸面不向阳极，或者反过来将铅阳极弯曲，使其凸出部位位于平面中心。若阳极和零件绋不宜弯曲时，电镀生产商，也可以加铅辅助阳极在平面中心部位，或在阳极上下部位加以包扎绝缘，这样就可以促使电流集中于中心部位。3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上。