台积电总裁：AI芯片先进封装供不应求状况或延至2025年

魏哲家表示，台积电今年将持续扩充先进封装产能，规划倍增，但仍供不应求。他预估，2025年台积电将持续扩充产能以应对市场需求。

观点网讯：1月18日，台积电举行财报会议，台积电总裁魏哲家被问及人工智能芯片先进封装的进展。他指出，AI芯片先进封装需求强劲，目前产能无法满足客户需求，供不应求状况可能延续至2025年。

魏哲家表示，台积电今年将持续扩充先进封装产能，规划倍增，但仍供不应求。他预估，2025年台积电将持续扩充产能以应对市场需求。