盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.
通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.
盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.
HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.
由于数控机床是一种自动化程度高，技术相对复杂的机械加工设备。一般来讲，机械故障较易察觉，但数控系统故障的诊断难度则要大些。首先检查机械部分是否正常，行程开关是否灵活、气动、液压部分是否正常等。从维修实践中可以得知，数控机床的故障中有很大一部分是机械动作失灵引起的。数控机床刀具系统：数控车床包括刀架工位数、工具孔直径、刀杆尺寸、换刀时间、重复定位精度各项内容。
所以，在故障维修时，要注意排除机械性的故障，往往可以达到事半功倍的效果。
数控机床从故障发生的零部件来看，可以分为硬件故障和软件故障。硬件故障包括：电器件、电路板、插件等等问题，软件故障是指在控制程序中发生的一些故障问题，需要改数据才可以解决的问题。有些比较严重的软件故障问题自己是不能解决的，是需要找生产厂家。如果故障是在自动整理式发生的，只要记录下来出现故障时候程序号是哪个就可以了。
从出现故障有没有提示可以分为诊断指示和无诊断指示两种。诊断指示故障在发生1发生的时候会发出报警并出现一些文字，这样我们可以很快的找出故障发生的地方以及很快的维修故障问题，无诊断指示故障是需要自己去检查的，没有提醒的。无诊断指示比诊断指示要复杂些。数控机床定位精度和重复定位精度：定位精度是指数控机床工作台或其他运动部件的实际运动位置与指令位置的一致程度，其不一致的差值即为定位误差。
从故障发生时有没有破坏可以分为破坏性和非破坏性故障。破坏性故障，要根据出现的故障进行检查并维修，技术含量比较高，而且比较危险。因此在进行维修的时候要小心进行。