盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.
通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.
盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.
HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.
再如，用户如果反映电路板时好时坏，特别是运行不正常时将故障电路板拔下来再插一次就好了，但持续不了多长的时间，同样故障又重新出现;或者该故障板自检也能通过，但运行时动作不准确或达不到某项指标的要求，出现某些失误，这时就需要检查是否因为是用户使用的市电电压过低或电源的波纹过大造成的故障。联机通电试车是用数控系统也机床进行试车通电，有可能会出现数控系统已经确认，但是没有报警的情况，这个时候要做好应急停按钮的准备，以备随时切断电源。对于有些开关继电器等如果应用在反复高速动作的场合，也不要轻易放过，因为往往静态测量不能体现出它在高速工作时的状态等。
要对数控机床维修故障进行维修，就必须从大体上了解数控机床维修的对象，数控机床的主要结构。
(一)电源
为了防止电源出现故障，在对数控机床的供电系统进行设计的时候必须做到这几点，提供独立的配电箱，不和其他的设备串用;电源始端必须有良好的接地;进入数控机床的三相电源必须采用三相五线制，中线和接地线必须分开;电柜里面的电器件要合理布局，交流点、直流电的敷设必须进行隔离。在许多行业中，这些设备均处于关键的工作岗位，若在出现故障后不及时维修排除故障，就会造成较大的经济损失。
数控机床从故障发生的零部件来看，可以分为硬件故障和软件故障。了解数控系统的软硬件是数控系统改造的基础，对于不同的系统来说，其部分硬件内容是相通的，在这些基础之上，就可以根据实际需要来编写不同的程序，用软件来充实整个构架，成为一款独特的产品。硬件故障包括：电器件、电路板、插件等等问题，软件故障是指在控制程序中发生的一些故障问题，需要改数据才可以解决的问题。有些比较严重的软件故障问题自己是不能解决的，是需要找生产厂家。
从出现故障有没有提示可以分为诊断指示和无诊断指示两种。想要做好数控维修的工作，平时要注意多看、多记、多思、多练的工作。诊断指示故障在发生1发生的时候会发出报警并出现一些文字，这样我们可以很快的找出故障发生的地方以及很快的维修故障问题，无诊断指示故障是需要自己去检查的，没有提醒的。无诊断指示比诊断指示要复杂些。
从故障发生时有没有破坏可以分为破坏性和非破坏性故障。破坏性故障，要根据出现的故障进行检查并维修，技术含量比较高，而且比较危险。因此在进行维修的时候要小心进行。