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概伦电子:上海临港研发中心即将完成结构封顶

   日期:2023-12-18     浏览:58    评论:0    
核心提示:概伦电子近日在接受机构调研时表示,继2022年完成桩基施工以来,公司着力推进上海临港研发中心主体结构建设,目前即将完成结构封顶并计划于2024—2025年整体竣工入驻,预计可容纳千人。公司临港研发中心

概伦电子近日在接受机构调研时表示,继2022年完成桩基施工以来,公司着力推进上海临港研发中心主体结构建设,目前即将完成结构封顶并计划于2024—2025年整体竣工入驻,预计可容纳千人。公司临港研发中心的落成将为公司未来的发展提供充足的发展空间。

观点网讯:12月18日,概伦电子公司在临港滴水湖核心区的研发中心大楼于2021年开工建设,总建筑面积达3.7万平方米,目前即将完成结构封顶。

概伦电子在接受机构调研时表示,继2022年完成桩基施工以 来,概伦电子着力推进上海临港研发中心主体结构建设,目前即将完成结构封顶并计划于2024-2025年整体竣工入驻,预计可容纳千人。临港研发中心的落成将为概伦电子未来的发展提供充足的发展空间。

至今,概伦电子已形成以上海为总部,覆盖境内外八大集成电路重点区域的产业布局,后续概伦电子将持续扩大全球市场版图,为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。

原文链接:http://www.ybxx.org/news/1064.html,转载和复制请保留此链接。
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