泗阳5G高频高速材料LCP厂欢迎来电 友维聚合金牌的主要材料是什么

（3）溶液浇注成型：LCP 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产 LCP 树脂，然后溶解 在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材， 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在电路板中推广使用。

国内薄膜树脂及薄膜开发起步晚，LCP 薄膜用树脂及薄膜生产几乎由日本、美国 垄断。LCP 产业链多家日美厂商拥有垂直整合能力。日本住友集团（住友化学/住友电工） 是目前仅有的一家具有自 LCP 树脂至模组一体化生产能力的厂商。村田制作所 2016 年通 过并购 LCP 膜厂商日本 Primatec 向上游整合，拥有 LCP 膜到软板一体化生产能力（2017年膜退出 LCP 天线模组业务）。日本藤仓电子具有聪 LCP 软板到模组的生产能力，在高频 微波软板和高速接口传输线方面具有优势。

LCP薄膜级树脂生产企业有：住友化学、塞拉尼斯、宝理、世洋树脂等，国内有沃特股份、金发科技、普利特、聚嘉新材、清研高分子、南通海迪等；

LCP薄膜制备是目前LCP天线的主要瓶颈之一，目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法，当然，不同的成膜工艺对树脂要求不同。

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溶液法制膜过程中，LCP从无定形状态转变为经过热处理的薄膜，解决了LCP薄膜的异向性问题，撕裂强度较好，且制膜精度高，可在制膜过程添加填料助剂赋予覆铜板特殊功能。目前可溶性LCP树脂仅见住友化学有开发。