电路板散热方式
1、高发热器件加散热器、导热板
当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件,PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合,还保证着电路设计的规则性,很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
1.要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线,但一般不易实现,不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大。所以“合理”是相对的。
如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素, 我们叫做3S: Solder paste(锡膏),Stencils(模板),和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
1.SMT需要什么设备来完成工艺组装?
印刷机,贴片机,回流焊三大主要生产设备。
实际的生产过程中还有很多检测设备,SPI,AOI等。
2.Smt需要什么技术?
对表面组装的一整套工艺流程,问题点控制。
对于设备使用了解的设备编程技术
对品质管控的质量流程
3.Smt需要什么样生产环境?
车间防静电处理,温湿度管控(温度25正负2度,相对湿度40%-60%),作业人员防静电服饰。
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