重庆半导体氧化设备公司服务至上「苏州润玺」江苏教育频道回看

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在自主动钢网清洗机的试运转期间，无重要部件的损坏（人为缘由除外）部件包含：电磁阀，电机，表面，过滤芯等普通来说验收的大致流程就如上所述，这里把判别的办法描绘出来，供各位参考。操作区上的表面和数字分明，无伤痕。接纳到的设备，能够满足速度、质量等合同请求（十分规缘由除外）。机器设备能正常运转，运转安稳牢靠，无异常响动，能病持续性运转一星期全主动钢网清洗机能持续病工作，机器设备整体性美观大方，规划合理，机器设备各部件无漏液等现象。

使用过程产品: AquaVantage 815 GD浓度: 10%温度: 131-140°F (55°C)设备: 2 套单独的清洗流程, 200L 超声波设备, 4000L 浸没设备。冲洗: 3 个阶段: 自来水, 去离子水以及终的去离子水. 所有的冲洗需要在接近 22 – 25°C的环境进行.通过一个闭环去离子水系统(水通过去离子水床的连续循环)，终的冲洗被控制在至少4兆欧姆的电阻率。结论: 具有持续良好的清洁能力 。BHC 的优势: 的排气性能和清洗部件能力。使用BRULIN815GD清洗的半导体设备零部件，为更好地去除水分和挥发极低的有机物，要需零部件进行后处理：在惰性气体、真空度为0.13Pa、设定温度为500K（227°）的烘烤箱进行烘烤，进行装配。

随着半导体芯片工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。