该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
主要用于
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
电子灌封胶特点:
1) 低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度
4) 食品级,无毒无味,通过FDA食品级认证
5) 高抗拉、抗撕裂力
6) 流动性好,易灌注;即可室温固化也可加温固化,操作方便
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原文链接:http://www.ybxx.org/chanpin/2053.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于有机硅材 双组份有机硅胶 导热液态电子灌封胶密封的用途全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
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