SMT贴片加工有哪些优势:组装密度高体积小,片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。通常地,选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60%,质量减轻’75%。通孔设备技术元器件,它们按2.54mm网格设备元件,而SMT组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格,单个达0.5mm网格设备元件,密度更高。可靠性高,由于片式元器件的可靠性高,器件小而轻,故抗震能力强,选用自动化出产,贴装可靠性高,通常不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时,如今几乎有90%的电子产品选用SMT技术。
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SMT贴片元器件的工艺要求
元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应,因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。
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