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smt来料加工厂来电洽谈「多图」nba骑士标志

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最后更新: 2023-12-30 00:18
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5分钟前 smt来料加工厂来电洽谈「多图」[巨源盛36b2c07]内容:

那么为何在SMT技术中应该使用免清洗流程呢?因为在元器件加工生产过程中,产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。除了用水清洗元器件外,应用含有氯氟氢的溶剂作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品品质。根据计划订单下达后提前4小时安排准备:钢网,治具审核,资料,程序,物料特殊要求试样跟进、完成。我们应降低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。

2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。因为在元器件加工生产过程中,产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下

对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。除了用水清洗元器件外,应用含有氯氟氢的溶剂作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

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