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BOM表配单指什么？需要考虑哪些因素？

简略了解配件单是所需配件名称、型号、数量等内容的单子，电子元器件配单是销售和采购中熟悉的流程，那么电子元器件配单指的是什么？还有哪些因素需要考虑呢？

电子器件配单就是由客户提供一个完整的 BOM表， BOM表中含有多种电子元器件，然后帮助客户将清单中所需的材料编号，即为电子元件配单。按照客户提供的型号和表格，需要快速、合理、坦诚、诚信地为客户解决品种太多买不到原装、等问题。

所以电子元器件配单必须提供化、、一对一的电子元器件配单服务，解决客户基本的需求，降低生产成本，提高时效。

电子器件配单使用注意事项

1.顾客给一张 BOM表后，仔细检查 BOM表，然后确认规格要求。答复要快速，确认规格型号，仔细仔细核对，及时反馈给客户。

2.报价给客户，报盘时一定要问客户是否要开，然后确认顾客什么时候要购买，是询价还是订购。

3.谈谈付款方式，是款到发货，货到付款，还是月结。下一步需要跟踪客户是否收到货物以及到达货物。电子器件的整体配单过程需要让客户体验到、、快速、的服务。

总的来说，电子元件配单帮助客户解决、、快捷、的采购问题，减少了繁杂的步骤，节约了采购成本。

电子器件检测行业市场前景预测

当前，电子元器件检测行业已经形成了一个比较成熟、的工作体系，为我国科技领域提供有效的技术支持。据统计，今年电子电器类检验检测机构年度收入约180亿元，同比增长31.20%，远高于传统行业增速。随着电子产品生命周期的缩短，检测频率和产品种类的双重提升，这一领域的市场规模有望持续保持较高的增长速度。

在我国高新技术制造业中，电子元器件检测行业越来越深入，集成电路检测已经成为电子元器件检测的重要组成部分，集成电路检测这个细分行业属于 IC设计、制造相关行业与电子元器件检测行业的交叉领域。经过检测的 IC产品已在各领域得到大规模应用，并已广泛应用于我国航天、电子、等诸多下游领域。IC设计企业作为电子元器件检测的直接客户， IC设计市场的不断扩大，集成电路市场的扩大，为电子元器件检测行业提供了比较广阔的商机。

电子元器件厂家迎红利，替代芯片涨价近10倍

智能时代的到来，芯片应用范围很广，大到汽车，小到电动牙刷，与芯片有着密不可分的关系。作为经济命脉中，芯片也是不可或缺的一环，尤其在国家安全方面，芯片的作用更为重要。但是高的芯片技术被海外垄断，尤其是美国的技术遍及，由于国际贸易的摩擦，很多国内企业都被禁止使用美国技术，芯片被卡住脖子。

尽管我国零部件制造业已经成熟，但没有国产技术是空谈。台积电作为的晶圆代工厂，坐落在中国台湾，仍采用美国的技术，台积电也被限制向国内企业出口先进制程的芯片。国内的中芯国际，今年正式从亏损转为赢利，营收同比增长13.9%，目前正在研究7 nm工艺，但奈何没有光刻机技术，正努力突破。不仅中芯国际、国内几乎所有厂商都迎来了价格红利，营收大幅增长，今年确实是一个红利年。

厂商在收获喜悦的同时，也应不断增强自身的实力，争取在此期间能在产业链中占有一席之地，以后才能持续发展。

盲孔和埋孔：6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法

盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将重点介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势， 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。

PCB 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。

堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。

堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。