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干洗主要使用气相蚀刻晶圆上不规则分布的结构化二氧化硅层。虽然它具有对不同膜层选择性高的优点，但可清洗的污染物相对简单。目前，28nm及以下的技术主要应用于节点的逻辑产品和存储产品。晶圆制造线通常以湿法清洗为主，少数具体步骤由湿法和干法清洗相结合加以补充。短期内，湿法和干法工艺没有相互替代的趋势。目前，湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造中清洗步骤数的90%。

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半导体用于许多工业机器，广泛应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域。半导体主要由四部分组成：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。销售额占比超过80%，这是半导体产业链中的一个领域。半导体清洗用于去除半导体硅片制造、晶圆制造、封装测试、半导体清洗设备公司各个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片成品率和芯片产品性能目前，随着芯片制造工艺的不断提高，对芯片表面污染控制的要求也在不断提高。在诸如光刻、蚀刻和沉积的每个重复过程之后，需要清洁过程。

一种半导体氧化装置，其配备有：由室壁限定的可密封氧化室。它安装在氧化室中，用于支撑半导体样品的基底。用于向氧化室提供氧化剂。

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暴露在外的金属表面受到空气中氧气的影响，会形成一层氧化物。这些氧化物具有很大的绝缘电阻，这将导致接触电阻上升，这将导致触点的温度上升，加剧氧化。在一定程度上会容易产生闪络现象。

腐蚀设备，降低设备寿命。

动力设备运行的外部环境是复杂的。污垢中所含的酸、碱、盐等电解质如果处于潮湿的环境中，就可能发生各种电化学反应，对设备造成腐蚀和损坏。降低精密设备工作的稳定性。

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随着精密设备和仪器的广泛使用，元器件和印刷电路板的表面、深层和各部分的污垢引起的微电路会导致精密设备运行的不稳定，从而产生不可预测和故障排除的问题。

配电室电气设备在长期连续运行过程中，漂浮在空气中的各种粉尘、金属盐、油类等综合污染物，通过颗粒的物理吸附和重力沉降，沉积在设备表面，造成设备严重污染。

污染物覆盖设备部件会降低散热能力，长期积累大量热量会导致设备运行不稳定，增加安全隐患。

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水泥粉尘与雨水和水分结合会牢牢地附着在设备表面，即使用干冰清洗也很难将其清除。然而，断路器、隔离开关、接地开关等电气设备，由于与周围环境中的氧气和化学物质接触，形成铁锈和化学腐蚀变质层的污垢，因此很难使用绝缘清洗剂。

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因此，这种类型的污垢的清除不能通过带电清洗进行。设备必须停止，并应使用酸性或碱性清洗剂通过化学反应进行清洗。清洗后，用大量清水冲洗，直至表面的pH值达到7。然后用相对密度大于1的绝缘清洁剂润湿，便于“挤出”设备槽、死角等处的水分，再用强风吹干，恢复其绝缘性能。然后就可以恢复电力，可以进行正常的操作。