泰州铜箔贴胶带供应来电洽谈「昆山市禄之发电子科技」蝴蝶结的折法

铜箔产品性能

有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。

维护与保养

1.存放在清洁、干燥的库房内，不得与酸碱盐等物资同库存放. 库房内要通风，调节库内的湿、温度，一般要求库内温度保持15~30 ℃，相对湿度保持40%~80%左右为宜。

2. 由于铜质软，搬运堆垛时应避免拉、拖或摔、扔、磕、碰，以免损坏或弄伤表面。

3. 如发现有锈蚀时，可用麻布或铜丝刷擦除，切勿用钢丝刷，以防划伤表面。也不宜涂油。

铜箔车间废水来源

电解铜箔产生过程中铜箔的清洗水，即弱粗化、灰化和钝化工艺过程中的清洗水，废水中含有硫酸、铜、铬等重金属离子。生箔弱化粗化灰化废水：废水主要是从生箔冲洗槽及弱粗化工序冲洗槽，镀锌冲洗槽出来的，含重金属浓度较高，水量比较较大。

重金属离子去除方法

电解法：电解法的原理是重金属离子在阴极表面得到电子而被还原为金属。

不同铜箔的特点

一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。

二、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。

电解铜箔有哪些基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

2、单位面积质量

在制造印刷线路板时，一般来说，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。铜箔的特性与应用铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。