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施敏打硬EP138电子元件粘接胶服务介绍 赛科微实业有限公司手机业务查询

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最后更新: 2023-12-20 15:22
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5分钟前 施敏打硬EP138电子元件粘接胶服务介绍 赛科微实业有限公司[赛科微实业06375af]内容:

施敏打硬EP138环氧树脂胶

施敏打硬EP138是一种单液硬化型、不垂流耐热环氧树脂接著剂,对金属、陶瓷器与塑料等硬质材质的接著。耐热、耐水、耐久性良好。良好的电气绝缘性好。受压不易变形,适合垂直面涂布的不垂流特性。

施敏打硬EP138用途: 适用于线膨胀系数较大的素材间的接着,振动和应用变化部位较大的零件,粘结工程塑料。

施敏打硬EP138电子元件粘接胶电阻率(Resistivity):描述材料电阻特性通常用表面电阻或体积电阻。表面电阻简单地说就是同一表面上两电极之间所测得的电阻值,单位是Ω。将电极形状和电阻值结合在一起通过计算可得到单位面积的表面电阻率。体积电阻也叫体积电阻率、体积电阻系数,指通过材料厚度的电阻值,是表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要指标。表示1cm2电介质对泄漏电流的电阻,单位是Ω?m或Ω?cm。电阻率愈大,绝缘性能愈好。

施敏打硬EP138电子元件粘接胶老化(Aging):固化后胶体在加工、贮存和使用过程中,由于受到外界因素(热、光、氧、水、射线、机械力和化学介质等)的作用,发生一系列物理或化学变化,使高分子材料交联变脆、裂解发粘、变色龟裂、粗糙起泡、表面粉化、分层剥落、性能逐渐变坏,以至丧失力学性能不能使用,这种变化的现象叫老化。

环氧树脂胶大部分是热固型的胶,它有以下主要特点:温度越高固化越快;一次混合的量越多固化越快;固化过程中有放热现象等。

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